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YSN8563
封装尺寸(mm)SOP-8、TSSOP-8、MSOP-8
- 分离/内置：外接晶体
- 精度：依据外接晶体精度而定
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YSN8010
封装尺寸(mm)SOP-8
- 分离/内置：内置晶体
- 精度：±50ppm
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YSN8130
封装尺寸(mm)3225 LGA
- 分离/内置：内置晶体
- 精度：±25ppm
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YSN8111
封装尺寸(mm)3225 LGA
- 工作温度：-40℃~+85℃
- 分离/内置：内置晶体
- 精度：±11.5ppm、±23ppm
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YSN8025
封装尺寸(mm)SOP-14
- 工作温度：-40℃~+85℃
- 分离/内置：内置晶体
- 精度：±3.4ppm
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YSN8900
封装尺寸(mm)3225 LGA
- 工作温度：-40℃~+85℃
- 分离/内置：内置晶体
- 精度：±3.4ppm、±5ppm、±13ppm
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