封装尺寸:3225 LGA
分离/内置:内置晶体
精度:±3.4ppm、±5ppm、±13ppm

封装尺寸(mm)3225 LGA
工作温度-40℃~+85℃
分离/内置内置晶体
精度±3.4ppm、±5ppm、±13ppm
产品参数
  • YSN8900 是一款高精度功耗低I2C 总线接口实时时钟。内置了一个32.768KHz 温补晶振。它配备的高精度温度传感器和温度补偿电路确保产品的高时钟精度。它支持日历(年、月、日、时、分、秒)、时钟和定时器功能等。