YXC针对智能穿戴与智能手机市场，提供小型化、低功耗、高精度的时钟方案，助力消费电子产品实现更便携设计、更强性能与更长续航。
封装尺寸（mm）：1.6x1.2、2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
标称频率：1~125MHz
工作温度：-40℃~+85°C
标称频率：32.768KHz
工作温度：-40℃~+85℃
封装尺寸（mm）：3.2x2.5、5.0x3.2 、7.0x5.0
标称频率：1~100MHz
封装尺寸（mm）：1.6x1.2、2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5
标称频率：8~50MHz
封装尺寸（mm）：2.0x1.6x0.5
标称频率：16~54MHz
工作温度：-40°C~+85°C
封装尺寸（mm）：2.5x2.0x0.6
标称频率：12~54MHz
封装尺寸（mm）：3.2x2.5x0.7
标称频率：8~64MHz
封装尺寸（mm）：5.0x3.2x0.9
标称频率：8~54MHZ
封装尺寸（mm）：2.0x1.6x0.7
标称频率：19.2~54MHz
工作温度：-30℃~+85℃
封装尺寸（mm）：2.5x2.0x1.0
封装尺寸（mm）：1.2x1.0x0.4
标称频率：32~60MHz
工作温度：-30°C~+85 ℃
封装尺寸（mm）：1.6x1.2x0.4
标称频率：24~60MHz
封装尺寸（mm）：3.2x1.5x0.8
标称频率：32.768 kHz
封装尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4
